在電子制造領(lǐng)域，產(chǎn)品質(zhì)量的控制與生產(chǎn)環(huán)境中的諸多因素緊密相關(guān)，其中水分露點(diǎn)檢測是一項(xiàng)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。那么電子制造業(yè)為什么測水分露點(diǎn)呢？露點(diǎn)是指氣體中水蒸氣開始凝結(jié)為液態(tài)水時的溫度，它直接反映了環(huán)境中濕度的高低和干燥程度。而通過半導(dǎo)體行業(yè)氣體中含水量露點(diǎn)分析儀檢測露點(diǎn)可以幫助電子制造商提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。 露點(diǎn)是指在一定溫度下，空氣中的水蒸氣凝結(jié)成液態(tài)水的溫度。當(dāng)空氣中的相對濕度達(dá)到100%時，溫度就是露點(diǎn)溫度。換句話說，當(dāng)空氣冷卻到露點(diǎn)溫度以下時，其中的水蒸氣就會凝結(jié)成水滴。因此，測量露點(diǎn)可以幫助我們了解空氣中的濕度水平。

水分露點(diǎn)對電子元器件質(zhì)量的影響：
1、防止腐蝕與氧化
電子元器件通常由金屬、半導(dǎo)體和其他高分子材料構(gòu)成，這些材料對濕度極其敏感。若生產(chǎn)環(huán)境中存在過高的水分含量，易導(dǎo)致元件表面產(chǎn)生腐蝕或氧化反應(yīng)，從而影響電氣性能，降低產(chǎn)品壽命，甚至造成短路失效。
2、防潮保護(hù)
許多微電子封裝材料如塑封料、引線框架等，在潮濕環(huán)境下容易吸濕膨脹，使得封裝后的器件尺寸發(fā)生變化，嚴(yán)重影響其電參數(shù)穩(wěn)定性。此外，吸濕還可能導(dǎo)致封裝內(nèi)部形成水汽泡，增加爆裂風(fēng)險。
3、確保焊接質(zhì)量
在SMT（表面貼裝技術(shù)）和PCB（印制電路板）組裝過程中，高濕度會增大助焊劑的活性，促使焊膏提前固化，影響焊接效果；同時，水分的存在還可能在高溫焊接時瞬間蒸發(fā)，形成焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，降低焊接強(qiáng)度和可靠性。
 
電子元件和電路板對水分非常敏感。即使是微小的水分也可能導(dǎo)致電子元件的腐蝕、短路或其他損壞。通過測量生產(chǎn)環(huán)境中的水分露點(diǎn)，制造商可以采取適當(dāng)?shù)拇胧﹣砜刂茲穸?，確保生產(chǎn)環(huán)境處于適當(dāng)?shù)臐穸确秶鷥?nèi)，從而降低高濕度水分對產(chǎn)品造成的損害。 以贏潤集團(tuán)研發(fā)生產(chǎn)的ERUN-PG7190便攜式氣體水分露點(diǎn)分析儀和ERUN-PG919T氣體微量水分露點(diǎn)在線分析儀為例，采用國家標(biāo)準(zhǔn)《GB/T 13277.3-2015 壓縮空氣 第3部分：濕度測量方法》中的附錄A首選濕度測試方法-A.1.3.2 電容傳感器，分別適用于隨身攜帶方便快速移動測量和固定安裝連續(xù)實(shí)時在線監(jiān)測氣體的微量水分露點(diǎn)溫度值的工況場所，支持顯示露點(diǎn)溫度Td、溫度T、相對濕度RH、水分體積濃度ppmv、水分質(zhì)量濃度g/m3等。

空氣露點(diǎn)微量水分檢測儀技術(shù)參數(shù)：
產(chǎn)品型號：ERUN-QZ919T（在線式）、ERUN-PG7190（便攜式）
露點(diǎn)范圍：-80℃～+20℃（可選量程：-100～+20℃）
溫度范圍：-40℃～+100℃
濕度范圍：0~100%RH
精度誤差：±2℃Td、±0.1℃、±0.8RH%
顯示項(xiàng)目：Td、T、RH、ppmv、g/m3
數(shù)據(jù)傳輸：4-20 mA、0-1V、0-5V、0-10V（在線式）、USB（便攜式） 以上就是關(guān)于電子制造業(yè)為什么測水分露點(diǎn)的相關(guān)介紹，電子制造業(yè)對水分露點(diǎn)的精確測量具有多方面的實(shí)際意義。從保障產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化工藝流程到維護(hù)設(shè)備安全運(yùn)行，水分露點(diǎn)檢測都是電子制造領(lǐng)域不可或缺的質(zhì)量控制手段。通過使用半導(dǎo)體行業(yè)氣體中含水量露點(diǎn)分析儀測量水分露點(diǎn)并采取有效的濕度控制措施，電子制造商可以降低設(shè)備故障的風(fēng)險、提高生產(chǎn)效率并節(jié)省成本。